英飞凌：将在中国本地化生产芯片

12月11日消息，据报道，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。

Hanebeck指出，鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。

值得注意的是，英飞凌早在1996年便在中国无锡设立了生产基地，但当时主要聚焦于后道封装制造领域。截至目前，尽管英飞凌在中国尚未拥有晶圆制造厂。

据市场研究机构TechInsights的数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模实现了16.5%的增长。作为全球最大的汽车MCU(微控制器)供应商，英飞凌在该领域的销售额较2022年激增近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。

英飞凌的产品广泛应用于电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域，而其晶圆生产则主要集中在德国、奥地利和马来西亚。随着AI数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的应用场景。

在上一财年，英飞凌的AI相关业务销售额已实现翻倍，达到5亿欧元。Hanebeck充满信心地表示，这一数字有望在未来两年内突破10亿欧元大关。

恩智浦：将打造中国芯片供应链

和英飞凌情况类似，恩智浦也指出中国芯片供应链的重要性。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在参与VSMC晶圆厂动工典礼的是时候透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。

“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”他补充道，恩智浦已经与中芯国际建立持续的业务关系，并且正在研究与台积电南京工厂和华虹半导体的子公司建立合作的可能性。

Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。目前恩智浦在中国天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国还没有前端制造业务。

意法半导体：40nm MCU由华虹代工

和英飞凌和恩智浦的表态不同的是，意法半导体逐步披露后续在中国的合作细节。

11月21日，意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU，旨在满足市场需求、优化供应链。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。

意法半导体制造主管Fabio Gualandris认为：“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”。

据介绍，意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储(eNVM)和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，意法半导体的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。这也符合其“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略。

值得注意的是，近年来意法半导体持续加大与中国企业的合作。

2023年，意法半导体就曾与国内企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，用于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpm(千片/每月)，第二阶段产能可达10 kwpm(千片/每月)。另外，意法半导体还在中国深圳设立了封装测试厂。

据IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。而中国已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国，2023年我国生产汽车3016万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和(2970万辆)。

这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比达23.56%。也就是说，中国不仅是全球最大的汽车市场，同时也是全球最大的汽车芯片市场。