台北时间 12 月 29 日 7 时 03 分，台湾台东地区突发 3.5 级余震，震源深度 5.6 公里，距离 12 月 27 日台湾东部海域 7.0 级强震仅时隔两天。此次余震虽未造成大规模人员伤亡，却让本就受强震影响的台湾半导体产业雪上加霜，进一步加剧复产压力，其产业链波动随即引发全球业界对供应链稳定性的高度关注。

新竹科学园区作为台湾半导体产业核心聚集地，震后第一时间启动应急响应。据新竹科学园区管理局及多方媒体报道，园区内晶圆代工龙头企业均按规范处置：竹南园区的力积电工厂、台积电先进封装 AP6 厂率先启动人员疏散，同步对部分机台采取预防性停机;联电竹科、南科厂区也跟进执行应急流程，确保人员安全。

各厂商受损及复产进展成为关注核心，其中力积电受影响最为显著。据力积电披露，公司位于竹科与竹南的 8 英寸、12 英寸晶圆厂产线均受地震波及，核心受损集中在石英相关设备与关键材料，具体损害情况仍在全面评估盘点中，暂未明确财务与产能冲击幅度。值得注意的是，力积电直言此次地震对生产设施的冲击严重程度，在公司历史上排名第三，仅次于 1999 年台湾 “9・21” 大地震和 2024 年 4 月 3 日地震。参考以往经验，小规模地震后生产线通常 2-3 天可恢复正常，但本次地震影响更大，复产周期需视石英炉管备件库存、设备实际受损程度而定，存在不确定性。

台积电与联电的受损情况相对可控。台积电快速回应称，仅少数竹科厂区达到疏散标准，始终以人员安全为第一优先，已按紧急应变程序完成人员室外疏散与清点，各厂区工作安全系统运作正常，未出现重大设施损坏;联电则表示，旗下厂区人员疏散合规，厂务核心设施无异常，仅部分机台临时停机，工程团队正加急开展设备盘点与复机作业，全力推进生产恢复。

从行业初步评估来看，此次地震对台系头部厂商整体影响有限。有法人机构结合现场情况预估，台积电产线受影响工时大概率在 6 小时以内，对公司整体财务表现影响甚微;联电也明确表态，地震未对公司营运造成重大影响，当前生产与出货已逐步回归正常轨道。业内人士分析，台湾主流半导体厂商均配备成熟的抗震设计与应急响应机制，此次双震带来的产能波动预计整体可控，不会引发大规模芯片供应缺口。

不过，此次事件再次凸显台湾半导体产业地理集中度偏高的潜在风险。集邦咨询核心数据显示，2025 年第三季度，台湾地区集中了全球 76.3% 的先进半导体制造产能，是全球芯片供应的核心枢纽，其任何生产异动都将牵动全球电子产品供应链。

目前，所有受影响厂商的工程团队均已全员投入设备检修与复机工作，力争最快恢复全面生产。市场后续将持续聚焦两大核心点：一是各厂商复机进度能否达标，二是此次扰动是否会影响四季度出货目标。业界普遍预期，依托台系半导体产业成熟的灾后恢复体系，此次冲击将快速消退，助力全球芯片供应链重回稳定轨道。