恩智浦于 2020 年 9 月正式启用的 ECHO 晶圆厂，在运营仅五年后便将黯然退场。据外媒报道，这一工厂关闭的消息最初由分析公司 EJL Wireless Research 的创始人 Earl Lum 透露，随后恩智浦在声明中证实了该消息，并明确将决策归咎于 5G 市场前景黯淡。

恩智浦在声明中表示：“近年来，由于移动运营商投资回报率低，5G 部署速度放缓，全球 5G 基站部署量远低于最初预期。鉴于市场现状且复苏前景黯淡，射频业务已不再符合公司的长期战略方向，因此决定逐步缩减其射频功率产品线。”

ECHO 晶圆厂坐落于美国亚利桑那州钱德勒市，其核心使命是基于氮化镓(GaN)材料为 5G 设备制造功率放大器(PA)芯片，曾被恩智浦描述为同类设施中 “最先进” 的存在。此次工厂关停，也标志着恩智浦正式退出 5G 和射频功率(RP)市场。

根据规划，ECHO 晶圆厂将于 2027 年第一季度生产最后一颗 GaN 晶圆，但在过渡期内，恩智浦将继续为现有客户供应 GaN 产品。同时，钱德勒制造基地内生产其他类型半导体的工厂不受影响，恩智浦强调，此次关于 ECHO 晶圆厂的决策与该基地其他业务无关。

值得注意的是，在 5G 时代到来前，恩智浦曾是功率放大器市场的主导力量，为全球所有主要基站制造商供应相关产品。但进入 5G 时代后，面对行业多项关键转变 —— 包括向大规模 MIMO 先进天线技术的过渡、移动服务向更高频段频谱的迁移，以及氮化镓作为 LDMOS 后继技术的引入，恩智浦未能做出快速反应，最终导致市场份额逐渐萎缩。

市场表现的下滑也印证了这一趋势：2023 年，恩智浦按销售额排名第三的 “通信基础设施及其他” 部门收入下降近五分之一，降至不足 17 亿美元;2024 年前九个月，该部门收入同比再降四分之一，仅为 9.62 亿美元。恩智浦在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中，将收入下滑归因于 “处理器、安全卡和射频功率产品销量减少”。