美国总统特朗普宣布，台积电将在美国投资至少1000亿美元，建造「最先进的」芯片生产设施，总投资将至少达到1650亿美元。台积电董事长暨总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。

此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，其中包括在亚利桑那州建立三座晶圆厂。其位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已开始量产 4 纳米芯片。如今再增加1.000亿美元投资于美国的先进半导体制造，台积电在美国的总投资金额预计将达到1.650亿美元。

此次宣布的1000亿美元的扩大投资，将包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。

通过本次扩大投资，台积电预期为人工智能(AI)和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2.000亿美元的间接经济产出。

台积电董事长暨总裁魏哲家博士表示：「回顾2020年，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加 1.000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1.650亿美元。」

台积公司的亚利桑那州晶圆厂占地1.100英亩，目前聘有3.000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积电在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。

在美国，台积电除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯(Camas)设有一座晶圆厂，并于德州奥斯汀(Austin)和加州圣荷西(San Jose)设有设计服务中心。